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● CL系列低钠α-氧化铝
用途：流延成型芯片陶瓷基板专用
特点：
原晶颗粒2 -3μm均匀，可磨性好，易烧结
电绝缘性能好
原晶球形度好，粒度分布窄，流动性好
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● CL系列低钠α-氧化铝用途：流延成型芯片陶瓷基板专用特点：原晶颗粒2 -3μm均匀，可磨性好，易烧结电绝缘性能好原晶球形度好，…
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● CL系列低钠α-氧化铝
用途：流延成型芯片陶瓷基板专用
特点：
原晶颗粒2 -3μm均匀，可磨性好，易烧结
电绝缘性能好
原晶球形度好，粒度分布窄，流动性好
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