● CL系列低钠α-氧化铝
用途:流延成型芯片陶瓷基板专用
特点:
原晶颗粒2 -3μm均匀,可磨性好,易烧结
电绝缘性能好
原晶球形度好,粒度分布窄,流动性好
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● CL系列低钠α-氧化铝
用途:流延成型芯片陶瓷基板专用
特点:
原晶颗粒2 -3μm均匀,可磨性好,易烧结
电绝缘性能好
原晶球形度好,粒度分布窄,流动性好
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