HTCC(高温共烧陶瓷)是指与熔点更高的金属一起在1450℃以上烧结而成的具有电气互连特性的陶瓷。HTCC一般是在900℃以下进行排胶处理，然后在1500-1800℃的较高温度环境下将层压后的瓷砖共烧成一体。

HTCC电路技术采用丝网印刷制作，选用的导体材料一般为钨、钼、锰等金属或熔点较高的贵金属。高温共烧陶瓷由于烧结温度高，具有结构强度高、热导率高、化学稳定性好、布线密度高等优点。广泛应用于陶瓷封装、大功率陶瓷基板等对热稳定性、基体机械强度和密封性能要求较高的领域。HTCC陶瓷封装因其高介电性能、低损耗特性、接近硅片的热膨胀系数、高结构强度等特点，被广泛应用于封装材料领域。广泛应用于射频滤波器(声表面波、BAW)、射频集成电路、光通信模块、图像传感器、非制冷焦平面热红外传感器、LDMOS、CMOS、MEMS传感器等。本文以HTCC为研究对象，包括HTCC陶瓷基板、HTCC封装和HTCC封装基地。

HTCC基板是一种高温共烧陶瓷基板，是由高熔点的W、Mo等金属图案的陶瓷共烧得到的多层陶瓷基板。烧结温度通常为1500~1600℃。HTCC基板具有强度高、散热好、可靠性高的特点。HTCC陶瓷基板因其高热导率、良好的结构强度和稳定的物理化学性能，被广泛应用于高可靠性微电子集成电路、大功率微组装电路、车载大功率电路等领域。目前，陶瓷基板主要有HTCC氧化铝陶瓷基板和HTCC氮化铝陶瓷基板。

HTCC陶瓷封装主要用于光通信、图像传感器、红外/紫外传感器、无线功率器件、工业激光器、固态继电器、光耦、微波器件、霍尔元件、电源、MEMS等封装，可以满足这些电子器件在恶劣环境下的可靠性。陶瓷外壳有很多种。目前有CDIP、CPGA、CSOP、CLCC、CQFP、CBGA/CLGA等。

陶瓷封装基座是压电式频率器件等片式电子元器件的封装组件，其终端产品广泛应用于智能手机、无线通信、GPS、蓝牙、汽车电子等领域。为了实现频率控制和选择的功能，智能手机、汽车电子等智能终端需要使用大量的音叉晶体谐振器、晶体振荡器、声学计滤波器等压电频率器件。而这些压电式频率器件的新型陶瓷封装基座需要满足小型化、高可靠性、高精度、高机械强度、高平整度等指标的要求，对材料配方和设备加工精度提出了更高的要求。目前基本由少数日本公司高价供应，导致国内频率器件封装成本高，一定程度上制约了国内压电频率器件产业和终端应用领域的发展。

陶瓷封装基板的主要下游应用有SMD封装、RF封装、图像传感器封装等。其中，贴片封装主要用于晶体振荡器等。射频封装主要用于SAW滤波器；图像传感器封装主要用于3Dsensing、CMOS图像传感器等市场。

..HTCC陶瓷包装市场总体规模分析

根据QYR(衡州智伯)的统计和预测，2021年HTCC陶瓷包装市场..销售额将达到180亿元，预计2028年将达到293亿元，年复合增长率(CAGR)为6.75%(2022-2028)。在区域层面，中国市场在过去几年发生了快速变化。2021年市场规模47亿元，占..的26.2%。预计2028年将达到97亿元，..份额将达到33%。

在消费方面，中国目前是..比较大的消费市场，2021年市场份额为26.2%，其次是北美、日本和欧洲，分别为17%、16%和15%。预计未来几年中国增长很快。

在生产方面，日本是的生产地区，产值约占..市场份额的70%。核心制造商是京瓷、NGK/NTK和丸和。中国是..第 二大产区，市场份额约24%。核心厂商13家(主要是国产和军品)，河北中国陶瓷(民品)，43家(合肥胜达，主要是国产)，宜兴电子，北斗星通(嘉利电子)，青岛嘉里电子(主要出口北美和欧洲)等。2021年，13所和河北中陶股份有限公司共占..市场份额的10%左右(中陶股份约占3.8%，13所约占6.9%)。另外，在欧洲市场，主要是法国的Egide，目前主要是韩国的RF Materials (METALLIFE)。预计未来几年，得益于活跃的国内市场环境和强劲的需求，中国将保持快速增长，2028年中国市场产值份额将达到32%。

从产品分类来看，HTCC包装壳占据重要地位，约占77%的市场份额，其次是HTCC包装基地，约占17.5%。同时，就应用而言，通信封装是比较大的市场，约占32%的市场份额，其次是航空和军事、工业领域和消费电子。

就制造商而言，在..范围内，HTCC封装的核心制造商是京瓷、NGK/NTK、河北中陶和13家公司，它们约占..市场份额的86%。HTCC封装基地方面，核心厂商为京瓷和潮三环，合计份额约85%。至于HTCC陶瓷基板，核心制造商主要是日本京瓷、丸山和NGK/NTK垄断企业，它们占据了大约80%的市场份额。

近年来，中国的市场非常活跃，特别是潮州三环和河北中慈(13所)，市场份额迅速增加。此外，合肥胜达、江苏宜兴电子器件总厂有限公司、北斗星通(嘉利电子)、瓷金科技、青岛凯瑞电子、福建闽航电子等也快速增长。潜在的进入者包括中国电子科技集团55、灿勤科技、合富益丰电子封装和上海陶昕微新材料科技。

相关报告:【2022-2028年..及中国HTCC陶瓷包装市场现状及未来发展趋势】

该报告研究了HTCC陶瓷包装在..和中国市场的产能、产量、销量、销售量、价格和未来趋势。分析..和中国市场主要厂商的产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入和市场份额。历史数据为2017-2021年，预测数据为2022-2028年。

主要制造商包括:

京瓷

河北中慈河13所

NGK/NTK

潮州三环

马鲁赫

青岛凯瑞电子

江苏宜兴电子

中国电科43/合肥胜达

中电55所

阿梅泰克

河北鼎慈电子

阿德泰陶瓷

瓷器技术

埃吉德

新技术

射频材料(金属)

电子产品公司

福建闽航电子

上海新陶伟新材料

SoarTech

北斗星通(嘉利电子)

深圳中奥新词

合肥亿丰电子

福建南平三金电子

根据不同的产品类型，它包括以下几类:

HTCC套餐

HTCC包装基地

HTCC陶瓷基板

根据应用的不同，它主要包括以下几个方面:

通信领域

工业领域

航空航天和军事

消费电子产品

汽车电子

其他行业

本文共分十章，各章的主要内容如下:

第 一 章:报告统计范围、产品细分、主要下游市场、行业背景、发展历史、现状和趋势等。

第 二 章:..总体规模(2017-2028年产能、产量、销量、需求和销售收入数据)

第 三 章:HTCC陶瓷包装主要厂商的..竞争分析，主要包括HTCC陶瓷包装产能、销量、收入、市场份额、价格、产地和行业集中度分析。

第 四 章:分析..HTCC陶瓷包装的主要地区，包括销量、销售收入等。

第 五 章:介绍HTCC陶瓷包装在..的主要制造商，包括公司简介、HTCC陶瓷包装产品型号、销量、收入和价格等。

第 六 章:HTCC陶瓷包装在..不同产品中的销售、收入、价格和份额

第 七 章:HTCC不同用途陶瓷包装的..销售、收入、价格和份额。

第 八 章:产业链、上下游分析、销售渠道分析等。

第 九 章:行业趋势、增长动力、发展机遇、优势、劣势和障碍、行业政策等。

第 十 章:报告结论